Hägglunds와 함께 타이어 재활용 발전에 박차를 가함 • Recycling International

Apr 29, 2024

매년 수백만 개의 타이어가 운동 표면, 고무 아스팔트 및 상업용 바닥재와 같은 다른 제품의 제조를 위해 고무 부스러기로 분해됩니다. 일반적으로 5메시에서 30메시 사이의 크기로 가공되는 더 큰 고무 부스러기는 인공 스포츠 경기장 및 운동장 표면에 사용됩니다.

또한 식탁용 소금 정도의 크기인 50메시 재료와 같은 보다 미세한 부스러기 또는 분말의 상업적인 수량에 대한 수요가 전 세계적으로 증가하고 있습니다. 더 미세한 크기를 재활용 플라스틱과 혼합하여 다양한 제품으로 사출 성형 또는 압출 성형할 수 있는 플라스틱 고무 펠릿을 만들 수 있습니다.

더 작은 부스러기 고무도 아스팔트 바인딩을 만드는 데 사용하거나 고무 재료에 가장 높은 가치를 제공하는 용도인 에폭시와 같은 지붕 재료에 혼합할 수 있습니다. 결과적으로, 타이어 재활용업체는 이러한 작은 입자를 효율적이고 비용 효율적으로 분쇄할 수 있는 기존 기어박스 구동 장비의 대안을 포함하여 보다 생산적인 밀링 기계를 찾고 있습니다.

이러한 추세는 많은 타이어 재활용업체에게 문제를 야기합니다. 왜냐하면 기존의 기어박스 구동 공장은 일반적으로 더 작은 부스러기가 부산물이 되어 더 큰 부스러기를 처리하도록 제작되었기 때문입니다. 그러나 이는 작은 부스러기를 대량으로 생산하는 효율적인 방법이 아닙니다. 예를 들어, 8메시에서 18메시까지 4kg을 생산할 때마다 대략 1kg의 –20 메시 부스러기가 생성됩니다. 그러나 기존 장비로 생산되는 작은 부스러기의 양은 점점 더 작은 재료에 대한 수요를 충족시키기에 충분하지 않습니다. Eco Green의 Krumbuster를 사용하면 프로세서는 닙(롤러 간격), 마찰 비율 및 롤러 주름 설계를 변경하는 데 필요한 최소한의 노력으로 크고 작은 부스러기 크기를 대량으로 생산할 수 있는 유연성을 얻을 수 있습니다. 이는 크고 작은 부스러기 고무 생산에 가장 적합한 옵션을 제공합니다.

Eco Green은 이전에 6mm 이하의 고무 칩으로 처리되었던 무와이어 및 무섬유 타이어를 스크리닝에 따라 0.850mm 이하의 고무 분말로 가공하기 위해 특허를 받은 Krumbuster 정밀 연삭기를 설계했습니다. 고무를 더 미세한 재료로 가공하는 이 차세대 크래커 공장의 기능을 통해 재활용 업체는 잠재적으로 사용할 수 없는 큰 부스러기 고무를 가져와 이러한 증가하는 수요에 맞춰 더 작고 고가치의 재료를 생산할 수 있습니다.

Eco Green Equipment 북미 영업 관리자인 Bruce Bart는 '우리의 임무는 항상 타이어 처리 장비를 보다 효율적으로 만들고, 비용을 낮추고, 유지 관리하기 쉽게 만드는 것이었습니다.'라고 말했습니다. '이것이 바로 이러한 유형의 솔루션 개발에 대한 투자가 우리 제품 라인의 자연스러운 발전이 된 이유입니다.'

Krumbuster가 진화했지만 유압 연삭기는 항상 Bosch Rexroth의 작고 강력한 Hägglunds CA 100 직접 구동 모터로 구동되는 두 개의 주름진 롤러(소형 롤러와 대형 롤러)로 작동해 왔습니다.

타이어 연삭 공장에서는 두 개의 롤러 각각이 서로 다른 속도로 작동하여 고무를 사용 가능한 부스러기로 분쇄합니다. 속도 차이 또는 마찰 비율은 생산되는 부스러기의 품질과 크기를 결정하는 데 도움이 됩니다. Hägglunds 직접 구동 기술 사용의 한 가지 중요한 이점은 작업자가 기어 구동식 분쇄기보다 훨씬 빠른 속도로 롤을 작동하여 더 작은 부스러기를 포함하여 더 넓은 범위의 크기를 생산할 수 있다는 것입니다.

또한 Hägglunds 기술을 통해 Krumbuster는 시간당 약 680kg ~ 800kg의 –30 메시 부스러기를 생산할 수 있습니다. 이는 기계식 분쇄기의 시간당 추가 재료 생산량의 최대 5배입니다. Bart에 따르면, 'Krumbuster를 사용하면 고객은 Hägglunds 모터를 사용하여 롤을 훨씬 더 빠르게 실행할 수 있으며 다른 롤러의 속도도 줄일 수 있습니다. 이를 통해 고객은 기존의 기어 구동식 밀에서는 불가능했던 80:1의 높은 마찰비를 얻을 수 있습니다.'

파쇄 용도로 분쇄기를 설계할 때 주요 과제 중 하나는 충격 부하를 고려하는 것입니다. 부스러기 고무를 생산하는 동안 공장은 시스템에 공급되는 다양한 수준의 공급 부하에 영향을 받으며, 이로 인해 재료가 로드되는 양이나 적은 양에 따라 압력 강하 또는 로드 스파이크가 발생합니다. 드라이브는 드라이브 구성 요소의 과도한 마모나 파손 없이 충격 부하에 반응할 수 있어야 합니다. 이를 보완하지 못하면 고장 및 다운타임으로 인해 상당한 비용이 발생할 수 있습니다.